項(xiàng)目概況 本溪開(kāi)放大學(xué)信息化設(shè)備采購(gòu)招標(biāo)項(xiàng)目的潛在供應(yīng)商應(yīng)在線上獲取招標(biāo)文件,并于年月日 時(shí)分（北京時(shí)間）前遞交投標(biāo)文件。 一、項(xiàng)目基本情況 項(xiàng)目編號(hào)：-- 項(xiàng)目名稱(chēng)：本溪開(kāi)放大學(xué)信息化設(shè)備采購(gòu) 包組編號(hào)：預(yù)算金額（元）： 最高限價(jià)（元）： 采購(gòu)需求：查看 序號(hào)產(chǎn)品名稱(chēng)技術(shù)參數(shù)規(guī)格數(shù)量單位臺(tái)式計(jì)算機(jī)一、計(jì)算機(jī)要求（分體式商用臺(tái)式機(jī)）： ★、信息；≥ 代酷睿，主頻≥.，核心數(shù)量≥六核心，線程數(shù)≥十二線程； ★、內(nèi)存配置容量：≥ 內(nèi)存 最高支持； ★、內(nèi)存類(lèi)型：； ★、內(nèi)存條配置數(shù)量（板載內(nèi)存不涉及）：≥ ★、主板集成模塊：集成資源擴(kuò)展模塊、計(jì)算處理模塊、音頻擴(kuò)展模塊等，主板的互聯(lián)拓?fù)淇赏ㄟ^(guò)處理器或交換電路實(shí)現(xiàn)主板集成故障報(bào)警裝置，可通過(guò)聲音提示使用者當(dāng)前故障狀態(tài)； ★、主板支持的和內(nèi)存情況：與相匹配≥ 芯片主板、≥個(gè)內(nèi)存插槽； ★、主板內(nèi)置插槽數(shù)量：≥個(gè) 、個(gè) 、個(gè) ； 、特殊孔位及接口：無(wú)要求； ★、主板其他內(nèi)置接口：≥個(gè).卡槽，個(gè).硬盤(pán)接口； ▲、單內(nèi)存插槽最大可支持容量（板載內(nèi)存不涉及）：≥ ▲、內(nèi)存插槽滿(mǎn)配時(shí)提供的最高內(nèi)存總?cè)萘浚骸?★、固態(tài)盤(pán)數(shù)量；≥個(gè)； ★、固態(tài)存儲(chǔ)容量；≥-. 協(xié)議固態(tài)硬盤(pán) 、機(jī)械硬盤(pán)數(shù)量：無(wú)要求； 、機(jī)械硬盤(pán)總?cè)萘浚簾o(wú)要求； 、機(jī)械硬盤(pán)轉(zhuǎn)速：≥； 、機(jī)械硬盤(pán)接口協(xié)議：.及以上 ★、機(jī)械硬盤(pán)形態(tài)：.英寸 、固態(tài)存儲(chǔ)接口協(xié)議：或. ★、固態(tài)存儲(chǔ)形態(tài)：. 、存儲(chǔ)設(shè)備擴(kuò)展盤(pán)位：無(wú)要求； ★、存儲(chǔ)設(shè)備其他參數(shù)要求：)固態(tài)盤(pán)應(yīng)符合/ 相關(guān)規(guī)定；)機(jī)械硬盤(pán)準(zhǔn)備時(shí)間應(yīng)不大于；側(cè)面固定螺絲孔數(shù)量可為孔或孔；工作狀態(tài)環(huán)境溫度應(yīng)滿(mǎn)足℃~℃；其它參數(shù)應(yīng)符合/ 相關(guān)規(guī)定； ★、顯....