探測(cè)器專用集成電路工藝與代加工服務(wù)(-) 項(xiàng)目所在采購意向： 中國科學(xué)院高能物理研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院高能物理研究所 采購項(xiàng)目名稱： 探測(cè)器專用集成電路工藝與代加工服務(wù)(-) 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他研究和試驗(yàn)開發(fā)服務(wù) 采購需求概況 ： 射線像素陣列探測(cè)器采用集成電路芯片讀出技術(shù)，將集成電路芯片 和傳感器封裝在一起，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的探測(cè)和讀出。一片集成電路芯片包含上萬路電子學(xué)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)上萬個(gè)像素點(diǎn)信號(hào)的測(cè)量，是目前射線探測(cè)技術(shù)領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)射線單光子探測(cè)。集成電路的加工一般都是通過流片廠提供加工服務(wù)，采用電路工藝，完成芯片的加工。 預(yù)計(jì)采購時(shí)間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。