招標(biāo)項目名稱 高腳數(shù)微尺寸凸塊封裝及測試項目工程 招標(biāo)人名稱 合肥頎中科技股份有限公司 項目概況及主要招標(biāo)內(nèi)容 包括廠房一層潔凈車間（級&;級&;級）裝飾，配套工藝制程系統(tǒng)、空調(diào)暖通系統(tǒng)、電力系統(tǒng)、給排水系統(tǒng)、氣體系統(tǒng)、系統(tǒng)等廠務(wù)系統(tǒng)及消防系統(tǒng)拆改、安裝 項目投資金額（萬元） .萬元 資金來源 自有資金 招標(biāo)項目類別 工程 招標(biāo)項目所屬行業(yè) 房建 計劃招標(biāo)方式 公開招標(biāo) 計劃招標(biāo)時間（填寫到月） 年月 發(fā)布日期 年月日 聯(lián)系人 羅工 聯(lián)系方式 - 備注 以上內(nèi)容為投標(biāo)人提前了解項目提供參考，具體項目信息以項目實際招標(biāo)文件為準(zhǔn)。 信息來源：://.../////----.