芯粒封裝多物理場仿真工具 項目所在采購意向： 年月政府采購意向 采購單位： 采購項目名稱： 芯粒封裝多物理場仿真工具 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 其他計算機軟件 采購需求概況 ： 用于封裝和系統(tǒng)級的電源完整性、電熱、電應力分析 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。