招 標 編 號 ：
招標項目名稱：目標探測組件裝配單元
中標人：上海軒田智能科技股份有限公司
中標金額（人民幣：萬元）：.
發(fā)布媒體:
建設工程招標網（http://m.jd0791.com/）
快捷閱讀
